在世界范围内新一轮科技革命和产业变革加速进行的背景下，工程教育的改革发展势不可挡，特别是作为我国2010年后新设置战略性新兴产业“微电子科学与工程”专业的“新工科”建设与改革更是迫在眉睫。尽管政策支持下中国集成电路产业链已初步搭起，产业进入快速发展时期，但产业仍没有明显的优势，企业的竞争力普遍较弱，关键核心技术对外依存度高，特别是人才缺乏等问题依然十分突出，中国微电子集成电路从业人员不足30万，人才已成行业发展短板，因此微电子科学与工程“新工科”多方协同育人模式改革与实践是必要的，且势在必行，重庆邮电大学与“校董会”理事单位、重庆市半导体行业协会等联合开展“新工科”研究与实践。

一、解决的教学问题和工作目标

1. 面向新工科建设，结合学校实际，问题导向引领

结合我校“微电子科学与工程”本科专业、相关学科办学情况和“工程教育专业认证”以及“新工科”特点，梳理并归纳出拟解决的主要问题是：（1）“办学模式”的创新问题。（2）“协同培养”方式单一、深度不够的问题。（3）“政产学研”融合度不深的问题。（4）“学生能力”适应行业需求及国际视野欠缺的问题。

2. 服务国家地方战略，满足产业需求，明确工作目标

面向国家和地方微电子产业重大需求，基于创新人才培养必须适应经济社会发展的要求，以“新工科”人才培养为核心，以“政府引导、协同育人”为抓手，以我校创建的重庆国际半导体学院、成立的“校董会”、学院理事会和集成电路产业联盟为基础，确立地方高校微电子全产业链一线高端技术人才的培养目标，创新快速响应产业和地方经济社会重大需求的“办学模式”即示范性微电子学院。

基于“多元协同”思想，进一步深化、加强“政产学研”和国际合作，按照培养目标和“新工科”人才培养要求，设计、优化微电子科学与工程专业的培养方案，邀请重庆市半导体行业协会及相关单位全程参与微电子大类培养方案制定、课程体系确立、课程内容建设、实验实习实训、就业工作指导，构筑产业紧耦合的校企协同育人新机制，深化和拓展“协同培养”方式和“政产学研”融合。

二、改革思路和举措

1. 潜心研究，深刻领会“复旦共识”“新工科”内涵，提炼工程教育人才培养新理念

为推动工程教育改革创新，2017年2月18日，教育部在复旦大学召开了高等工程教育发展战略研讨会即“复旦共识”，然后进行了“天大行动”，再到“北京指南”，新工科建设“三部曲”起承转合、渐入佳境，随后出台《教育部高等教育司关于开展新工科研究与实践的通知》，重庆市教委相继发布相关通知。

根据相关通知精神，在学校组织下，我院组织相关教学科研团队认真学习、深刻领会“新工科”建设内涵，针对我校“微电子科学与工程”本科专业建设和“电子科学与技术”“微电子学与固体电子学”学科建设展开研究，梳理并归纳出上述拟解决的4个主要问题，面向国家和地方微电子产业重大需求，基于创新人才培养必须适应经济社会发展的要求，以“新工科”人才培养为核心，以“政府引导、协同育人”为抓手，以OBE（Outcome Based Education能力导向教育）为思路，借助CDIO(Conceive构思、Design设计、Implemen实现、Operatet运作)模式，提出基于工程教育的“科教融合加深、产学融合加强，双创能力提高，国际视野拓展”的“协同育人”人才培养理念，确立地方高校微电子全产业链一线高端技术人才的培养目标。

2. 多元协同，深度参与，设计“1+2+1”培养方案，构筑协同育人新机制

根据提出的践行“协同育人”理念，深化、加强“政产学研”和国际合作，按照“新工科”人才培养目标，设计“1+2+1”培养方案，第1年以外教为主强化数理基础和英语基础，培养国际化基础能力；2-3年聘请国内外专家学者到校教学，采用国外原版英文教材，加强学生的专业基础和技能培养；第4年为学生提供到境内外知名半导体企业顶岗实习、到境内外知名大学或研究机构学习及攻读硕士学位等个性化培养方案。

邀请重庆市半导体行业协会及其理事单位以及校董会理事单位“高通、ARM、SK、中科院微电子所、中航微电子重庆公司”等国内外微电子领域顶尖单位的专家，进一步全程深度参与微电子类培养方案制定与实施，将产业需求、企业要求与人才培养、课程设置和教学过程紧密对接，构筑产业紧耦合的协同育人新机制。

3. 全产业链，能力导向，构建微电子“新工科”创新人才培养新体系

基于“全产业链能力导向”思路，借助国际工程教育改革成果CDIO模式和OBE思路，以集成电路“设计→工艺制造→封装→测试→成品”的知识链产业链为主线（一链），深化科教融合、产学融合（双融），加强与集成电路产业、电子科学与技术重点学科建设相融合，与Intel、高通、ARM、SK、中科院微电子所等微电子领域顶尖单位深度合作，吸纳社会和企业经费、捐赠及相关资源，共建实践基地和联合实验室，共筑“新工科”人才培养高地，构建由集成电路与系统设计实验室、半导体工艺与集成电路封装实验室、集成电路与系统测试实验室三个主体实验室构成的全产业链开放服务式专业能力提升大平台（三体）。以平台为依托、以项目为牵引，以团队为支撑，实施“平台+项目+团队”的一体化专业实践能力培养举措，将理论教学与实践教学相结合、校内实验与校外实训相结合、科研项目研究与学生课外科技活动相结合，以课堂教学、实验教学、工程实训、创新实践为四阶，实现项目化、系统化、协同化、多元化、国际化的“一链双融三体四阶五化”微电子创新人才培养新体系，有效提升学生的双创能力。

4. 培养引进，协同发展，优势互补，优化“新工科”教学科研队伍

充分利用重庆市人才引进政策，贯彻学校人才强校战略，以培养和引进为手段，校企协同、科教协同、优势互补，强化科研成果转化为教学资源，提升专业骨干教师的综合质量，扩大教师和教学团队的教育、学术成果在国内外的影响；优化师资队伍结构，强化教师企业挂职锻炼，加强青年骨干教师培养力度，建立一支素质优良、专兼结合、梯队合理、相对稳定的高水平师资队伍。

5. 聚焦产业，立足当前，创新办学模式，筹建“重庆市示范性微电子学院”

2010年11月由重庆市政府主导，在市教委、经信委的指导下，在重庆邮电大学成立了重庆国际半导体学院，同时成立了“学院理事会”和重庆市集成电路产业联盟，保障了学院的建设和运行。次年进行了集成电路大类招生、培养及相关教学科研活动。重庆国际半导体学院的成立、建设和运行既标志着我校对微电子人才培养模式的改革、创新与实践取得了阶段性成果，毕业生得到行业和社会的广泛认可，形成鲜明的人才培养特色，也彰显了我校微电子类学生的工程创新能力培养初见成效，同时也为创新“新工科”办学模式探索出了一条可行之路，特别是为下一步申办、筹建、打造重庆地区微电子“黄埔军校”-“重庆市示范性微电子学院”奠定了坚实基础。